Les meilleures puces pour les appareils Android haut de gamme de 2022 seraient

Qualcomm a fini par réviser la puce et d’autres Les fabricants de téléphones Android ont développé des plans pour garder le composant au frais sans limiter les performances. Alors pourquoi en avons-nous parlé tant d’années plus tard ? Eh bien, il semble qu’il y ait des rapports selon lesquels trois nouvelles puces qui alimenteront les téléphones Android haut de gamme cette année, le Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, le MediaTek Dimensity 9000 et le Samsung Exynos 2200, surchauffent.

Les puces de MediaTek sont fabriquées par TSMC avec Samsung responsable des SoC Snapdragon 8 Gen 1 et Exynos 2200

La puce MediaTek est construite à l’aide du nœud de processus 4 nm de TSMC. Les SoC Snapdragon et Exynos sont assemblés par Samsung Foundry à l’aide de son nœud de processus 4 nm. Le mois dernier, nous avons partagé un tweet du pronostiqueur Ice Universe qui a écrit: “Sur les téléphones moto, le test extrême de Snapdragon 8 Gen1 est très chaud. Soyez prêt mentalement, 2022 pourrait être l’année ” HOOOT ” pour les téléphones Android. ”

Testé les nouveaux petits cœurs A510 en #Muflier8Gen1
Par rapport à l’A55 en SD888 :
Performances +15%
Consommation électrique +69%
Efficacité -33%
A710 et A510 ne sont vraiment pas beaux https://t.co/6ttZ8bOIVPpic.twitter.com/TuVFiE0Dce

– Réviseur d’or (@Golden_Reviewer) 25 décembre 2021

Il y a fort à parier que le sujet de ce tweet était le Motorola Edge X30 qui semble être l’un des premiers modèles Android à sortir cette année alimenté par la puce Snapdragon 8 Gen 1. Le nouveau noyau Cortex-A510 de cette puce a été testé par Réviseur d’or et bien que 15% plus puissants que les cœurs Cortex-A55 trouvés sur le Snapdragon 888, ils sont 33% moins efficaces et la consommation d’énergie sur l’A510 est 70% plus élevée.

Golden Reviewer a également noté que le noyau X2 du Snapdragon 8 Gen 1 a un gain de performances de 15% par rapport au noyau X1, mais est moins efficace. Et le noyau A-710 offre les mêmes performances que le noyau qu’il a remplacé sur la nouvelle puce, le Cortex-A78. Le GPU est l’endroit où se trouvent les gros sous avec une amélioration de 50% des performances et 44% plus efficace. Golden Reviewer déclare que le GPU du Snapdragon 8 Gen 1 est presque aussi bon que le GPU de l’A15 Bionic d’Apple.

Grâce au nœud de processus supérieur de 4 nm de TSMC, le MediaTek Dimensity 9000 serait plus efficace que la nouvelle puce Snapdragon. Et puisque la puce Exynos sera construite en utilisant le même nœud que le Snapdragon 8 Gen 1, il n’y a aucune raison de s’attendre à ce que la puce de Samsung ait de meilleures performances que celles de Qualcomm.

Travailler avec TSMC, c’est toujours jouer le second violon d’Apple

Ajoutez à cela la pénurie de puces, le discours habituel sur la fin de la loi de Moore, la pandémie continue, et nous aurons forcément une autre année mouvementée dans le monde des semi-conducteurs devant nous. Et certaines entreprises de conception de puces vont certainement examiner les performances de leur fonderie. Par exemple, s’il y a des problèmes avec le Snapdragon 8 Gen 1, la production du Snapdragon 8 Gen 2 peut être ramenée à TSMC depuis Samsung Foundry.

Mais comme tout fabricant de puces le sait, travailler avec TSMC signifiera toujours jouer le second violon d’Apple. Intel était si mécontent de cela qu’il a envoyé ses hauts dirigeants à Taïwan pour rencontrer TSMC afin de voir s’il pouvait s’arranger pour qu’une partie de la capacité de 3 nm de la fonderie soit affectée à sa propre production. Soi-disant, TSMC a offert une capacité de production Intel à 4 nm avec des tests effectués à 5 nm.

Au début de cet article, nous avons souligné que le MediaTek Dimensity 9000 était la seule puce des trois que nous avons mentionnées qui est construite par TSMC. Les deux autres, l’Exynos 2200 et le Snapdragon 8 Gen 1, sont construits par Samsung. TSMC détenait une énorme part de marché de 53 % au troisième trimestre sur le marché mondial de la fonderie de semi-conducteurs par rapport à la part de 17 % du gâteau détenue par Samsung.

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Les puces de MediaTek sont fabriquées par TSMC avec Samsung responsable des SoC Snapdragon 8 Gen 1 et Exynos 2200

Travailler avec TSMC, c’est toujours jouer le second violon d’Apple

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